河北博威集成电路取得一种适配无引线陶瓷封装产品的测试夹具专利，使陶瓷封装测试工作更便捷

金融界2025年3月31日消息，国家知识产权局信息显示，河北博威集成电路有限公司取得一项名为“一种适配无引线陶瓷封装产品的测试夹具”的专利，授权公告号 CN 222689809 U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种适配无引线陶瓷封装产品的测试夹具，属于陶瓷封装测试装置技术领域，所述适配无引线陶瓷封装产品的测试夹具包括底座、PCB板、定位框、连接件以及压盖组件，所述底座的相对两侧分别设有测试接头；所述PCB板的输入端和输出端分别与两个所述测试接头电连接；所述定位框置于所述PCB板顶部，所述定位框的中心设有连续的下定位槽和上定位槽，所述下定位槽为矩形槽，所述上定位槽为锥形槽，所述上定位槽的槽宽沿自下而上的方向逐渐增大，所述下定位槽用于固定管壳，所述上定位槽用于容纳管帽；所述连接件分别贯穿所述定位框和所述PCB板与所述底座可拆卸连接；所述压盖组件具有伸入所述上定位槽的压紧部。

天眼查资料显示，河北博威集成电路有限公司，成立于2003年，位于石家庄市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币，实缴资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，河北博威集成电路有限公司参与招投标项目91次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息104条，此外企业还拥有行政许可6个。

本文源自金融界